민주신문=이한호 기자｜삼성전자가 세계 최대 가전·IT 전시회 CES에서 인공지능(AI)에 최적화된 메모리 솔루션을 선보인다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 8일 자사 뉴스룸 기고문을 통해 "다가오는 CES 2024에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획"이라고 밝혔다.
AI 열풍 속 관련 하드웨어, 소프트웨어 등이 급성장함에 따라 관련 메모리 반도체 수요가 급증하고 있다.
삼성전자는 초거대 AI 시장에 대응하기 위해 DDR5, HBM, CMM(CXL Memory Module) 등 응용별 요구 사항에 기반한 다양한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중이다.
배 부사장은 AI 기술 혁신을 이끌 클라우드용 솔루션으로 ▲HBM3E 샤인볼트(Shinebolt) ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'와, 고성능·저전력 온디바이스 AI용 솔루션 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9E1', 차량용 솔루션 ▲Detachable AutoSSD 등 메모리 포트폴리오를 제시했다.
삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 지난해 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다.
상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다.
그동안 분산돼 있던 센싱, 동향 분석, 상품 기획, 표준화, 사업화, 기술 지원 등 모든 기능을 상품기획실로 흡수해 ▲기술 동향 분석을 통한 '초격차'를 지향하는 경쟁력 있는 제품 기획 ▲'급변하는 대내외 변화'를 고려한 제품 개발 관리 ▲'개별화된 고객 요구'에 대한 적극 대응을 통해 메모리 시장에서의 기술 리더십을 확고히 할 계획이며, 대내외 컨트롤 타워 역할을 수행한다.
또 중장기 로드맵 기반으로 연구소, 개발실과 요소 기술 선행 준비 등 새 도약을 위한 미래 준비에도 집중한다.
고객사 요구를 반영한 미래 솔루션과 신사업 발굴에도 적극 나선다.
배 부사장은 "AI의 폭발적 성장은 급진적인 메모리 발전을 요구하고 있다"며 "당사는 맞춤형 HBM, 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴을 통해 메모리 패러다임의 변화를 선도해 나갈 것"이라고 전했다.
삼성전자는 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 기반으로 차세대 메모리를 준비하고 있다. SMRC는 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사에 자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 분석하고 성능을 평가할 수 있도록 제공하는 플랫폼이다.
또 글로벌 고객사에 원활한 기술 서비스를 제공하고 긴밀한 협업을 진행하기 위해 주요 국가별로 TEC(Technology Enabling Center)를 운영하고 있다. 지난해부터 대만에도 기술 지원 조직(TECx, TEC extension)을 구축했다.
배 부사장은 "올해 반도체 시장과 기술의 판도 변화가 급속히 진행 중"이라며 "삼성전자는 미래 기술 리더십과 고객과의 동반 성장을 이어가기 위한 도전을 지속할 것"이라고 밝혔다.