SKC, 美 반도체 패키징 스타트업에 투자…지분 12%확보

민주신문=이현민 기자｜SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 칩플렛에 투자해 지분 12% 확보한다고 11일 밝혔다.

정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개되지 않는다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU)과 D램 등 서로 다른 기능을 하는 칩을 유기적으로 연결하는 후공정이다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계·기술개발·대형 고객사와의 네트워크 역량을 갖춘 것으로 평가받는다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다.

SKC관계자는 “이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야 파트너십을 구축하게 됐다며 SKC의 글라스 기판 생산 역량과 칩플렛의 설계 기술 및 아키텍처 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 반도체 패키징 솔루션 생태계를 구축한다는 계획이다”라고 말했다.